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台积电获年度许可向南京厂输出美产芯片制造设备
1 天前
1月1日消息，全球芯片代工厂台积电宣布，已获得美国政府发放的年度许可证，允许其在2026年向位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。台积电在声明中表示，此核准将确保其晶圆运营业务和产品交付不受影响。此前，韩国三星电子和SK海力士也已获得美国政府年度许可证，可在今年向中国出口芯片制造设备。
