芯片大事件汇总(01月01日)
1 天前

1. H200订单已达200万颗 NVIDIA从中国狂揽超3700亿元
2. 长鑫科技冲刺科创板:三年亏损超300亿元,预计最快明年盈利
3. 台积电获年度许可向南京厂输出美产芯片制造设备
4. 壁仞科技香港IPO最终发售价为每股19.6港元
5. 上海AI芯片龙头燧原科技IPO辅导完成 腾讯是大股东
6. 一两周就坏一颗9800X3D 网吧老板哭诉:甚至没敢开任何超频