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上海交大集成电路学院4篇研究论文入选IEDM 2025大会
1 天前
12月6日至10日，第71届国际电子器件大会（IEDM 2025）在美国旧金山举行。作为微电子器件领域的顶级会议，IEDM 2025吸引了全球学术界与产业界的广泛关注。北京大学以21篇论文成为本届IEDM大会论文录用数量最多的单位，覆盖先进逻辑和存储技术、新型信息器件、低维集成电路材料及器件、功率器件等多个领域。其中，长鑫存储展示的3D FeRAM方案和全球首个BEOL集成的多层DRAM架构，彰显了其在存储技术领域的创新实力。此外，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作，报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，实现了氮化镓技术在移动终端通信领域的历史性突破。
