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台积电2nm制程芯片已投入量产 拉开新一轮半导体技术竞赛的序幕
2 小时前
台积电已按计划于2025年第四季度启动2nm（N2）制程芯片的大规模量产，尽管未举行正式发布会，但官网技术页面确认了这一进展。该技术采用第一代GAA纳米片晶体管，通过全环绕栅极结构优化静电控制、降低漏电率，实现同等功耗下性能提升10%-15%，同等性能下功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%（纯逻辑电路设计提升达20%）。量产初期由高雄Fab 22厂主导，新竹Fab 20厂后续加入，2026年产能将快速爬坡，覆盖苹果、英伟达、AMD等客户的高端手机芯片及AI/HPC处理器需求。作为N2家族延伸，N2P工艺（性能功耗优化版）和搭载超级电轨背面供电技术的A16工艺计划于2026年下半年量产，进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位。
