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芯片大事件汇总（01月02日）
9 小时前
1. 台积电1.4nm或明年试产
2. 百度：计划分拆昆仑芯并于港交所独立上市
3. 燧原科技IPO辅导工作已完成
4. 壁仞科技公开发售获2347.53倍认购 全球发售净筹约53.745亿港元
5. 印度政府批准电子元件制造计划下的投资金额为4186.3亿卢比
6. 亚利桑那州借力教育与培训打造美国芯片产业人才高地 签证政策成隐忧
7. 激情抄底VS待价而沽，模拟赛道2025并购“大逆转”
8. 台积电2nm制程芯片已投入量产 拉开新一轮半导体技术竞赛的序幕
9. 中科大：我院高频集成电压调节器芯片与高性能环形行波振荡器芯片亮相A-SSCC 2025
10. 三星表示其HBM4显示出差异化竞争力
