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300毫米需求驱动，2025年硅晶圆市场强势复苏
6 小时前
TECHCET报告指出，2025年晶圆行业预计将强劲复苏，全球出货量同比增长5%，营收增长近4%。未来五年，出货量年复合增长率预计为7%。市场复苏与挑战并存，其中300毫米硅晶圆成为增长核心，而200毫米及以下尺寸晶圆则面临较大竞争压力，供应商需平衡多方面因素。
