总投资355亿元的晶合集成四期项目近期在合肥新站正式启动建设。该项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。项目计划于2026年第四季度搬入设备并投产,预计2028年第二季度达满产状态。