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士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工
1 天前
2026年1月4日，杭州士兰微电子在厦门市海沧区举行仪式，宣布8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工。8英寸产线总投资120亿元，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力，一期达产后将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力，重点服务于新能源电动汽车、光伏等领域。12英寸产线规划投资200亿元，同样分两期建设，全部完成后将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力，聚焦汽车、大型算力服务器等高端应用。
