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三家半导体龙头企业齐推重组交易，科创板并购迈向“质变”新阶段
6 天前
近日，中芯国际、华虹公司、中微公司三家半导体龙头企业相继推进并购重组。2025年12月30日，中芯国际披露收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案，交易作价406.01亿元，旨在通过少数股权“上翻”强化业务协同。2026年1月1日，华虹公司宣布拟发行股份收购华力微97.5%股权，交易作价82.679亿元，以解决同业竞争并扩充产能。同日，中微公司披露拟发行股份及支付现金收购杭州众硅64.69%股权，交易完成后将形成覆盖四大前道核心工艺的能力体系，推动从单一干法设备商向整体解决方案供应商转型。自“科创板八条”发布以来，科创板公司累计披露近170单股权收购交易，2025年新增超100单，其中重大资产重组达37单，远超2019至2023年累计的17单。
