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SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
6 天前
1月6日，SK海力士宣布，将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。展会上，公司将首次展出下一代HBM产品“16层48GB HBM4”，同时展出12层36GB HBM3E产品及搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。此外，公司还将展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2。
