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高通发布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机器人赛道
1 周前
1月6日，在2026年国际消费电子展（CES）上，高通推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新芯片——Snapdragon X2 Plus。该处理器定位中高端市场，旨在为主流用户提供Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比。Snapdragon X2 Plus搭载第三代Oryon CPU架构，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，支持Wi-Fi 7与可选5G连接，具备多日电池续航能力。预计搭载该芯片的OEM设备将于2026年上半年上市，进一步扩展Windows 11 AI+ PC阵营。
