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SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片
1 周前
SK海力士于2026年1月6日宣布，将在CES上首次展示其新一代高带宽内存（HBM）产品——16层48GB HBM4芯片。该芯片为全球最高堆叠层数的HBM之一，旨在满足AI与数据中心对更高带宽和更大容量的需求。此外，SK海力士还将展出12层36GB HBM3E产品及搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。
