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芯片大事件汇总（01月06日）
1 周前
1. NVIDIA Vera Rubin全面投产，开启AI计算新篇章
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3. 英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺
4. AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍
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6. SK海力士将在CES 2026期间首次展示16层48GB的下一代HBM4产品
