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小米自研最强Soc 玄戒O2今年亮相
2 周前
2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，该芯片采用台积电第二代3nm工艺，创新采用十核四丛集架构，小米因此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，其CPU超大核心主频高达3.9GHz。预计2026年第二至第三季度，玄戒O2将面世，9月发布可能性较大，或应用于小米汽车。雷军表示，自研芯片需三到四年时间，小米下一步将自研四合一域控制，为芯片上车做准备。将玄戒芯片拓展至汽车领域，可提升小米全场景算力网络等能力，避免受制于人。
