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芯碁微装：WLP系列产品在手订单突破1亿元
2 周前
1月12日，芯碁微装官微宣布，公司在先进封装领域取得重大进展，WLP系列产品已助力多家头部厂商实现类CoWoS-L产品量产，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段。目前，WLP系列产品在手订单已突破1亿元，彰显了市场对其直写光刻技术的高度认可。
