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沪电股份：拟3亿美元投建高密度光电集成线路板项目
2 周前
沪电股份发布公告称，公司董事会已审议通过议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术。项目旨在提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线。全资子公司注册资本为1亿美元，项目总投资3亿美元，分两期实施。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，新增营业收入20亿元人民币。
