我国科研人员让精密电路像“保鲜膜”一样能包裹万物
2 周前

近日,天津大学黄显、国瑞团队与清华大学汪鸿章团队合作,提出基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”,为柔性电子与智能感知领域带来突破。该策略解决了在不规则3D曲面载体上制造高性能电路时共形贴合难、精度难控、材料适配差、可靠性不足等问题。相关成果于1月12日发表在《自然·电子学》上。