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SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂
2 周前
SK海力士宣布，将投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国忠清北道清州市建设先进芯片封装厂P&T7，以满足人工智能领域对高带宽存储芯片（HBM）的需求。该工厂计划于2026年4月开工，2027年底竣工，将与现有的DRAM前端晶圆厂协同，加速AI内存的生产。SK海力士预计，2025至2030年HBM需求的复合年增长率将达33%，此次投资是其应对市场增长的重要举措。
