当地时间1月13日,Wolfspeed公司宣布成功制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。其300mm平台将统一用于功率电子器件的大批量碳化硅制造,以及光学和射频系统所需的高纯度半绝缘衬底的先进生产。