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SK海力士采购新设备，或为生产下一代HBM4产品做准备
1 周前
周三监管文件显示，SK海力士向韩美半导体订购了新的高带宽存储器（HBM）生产设备，或为生产下一代HBM4做准备。韩美半导体计划在4月前向其提供价值97亿韩元（约650万美元）的热压缩键合机，未透露更多细节。
