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芯片大事件汇总（01月14日）
1 周前
1. 美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片
2. 存储涨价趋势持续，多家上市公司宣布扩产计划
3. 韩国2025年半导体出口额达1735亿美元 创历史新高
4. AI 芯片初创企业 ETCHED 以 50 亿美元估值融资 5 亿美元
5. Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
6. 港股开年上市潮涌，中资券商主导市场
7. 持续“吸金”，科技方向ETF规模大增
