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序轮科技获超亿元产业资本加持，加速半导体材料国产化
5 天前
2026年1月，北京序轮科技有限公司宣布完成超亿元战略融资，投资方包括北方华创产投基金诺华等。本轮融资将用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产、半导体封装材料的研发投入及客户交付体系的服务升级。序轮科技专注于半导体封装胶膜胶带领域，产品覆盖晶圆减薄、芯片贴装等关键工艺，已为京东方、长鑫存储等近百家半导体领军企业提供量产支持。
