据日经新闻报道,全球AI芯片需求激增,导致其关键基础材料——高端玻璃纤维布供应短缺。这种特殊玻纤布是制造AI芯片载板和高速PCB的核心材料,直接影响芯片的信号传输速度与稳定性。目前,苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正激烈争夺这一稀缺资源。高端玻纤布的制造工艺严苛,全球主要供应商为日本日东纺,其占据全球超90%的市场份额。由于产能有限,日东纺的新产能预计要到2027年下半年才能投产,供应紧张局面短期内难以缓解。为应对短缺,科技巨头们正积极寻求替代供应商,并加强与中国厂商的合作,以突破供应瓶颈。
