2026年联发科天玑芯片新品发布会上,天玑9500s芯片正式亮相。该芯片采用旗舰全大核CPU架构,基于台积电第二代3纳米制程工艺,支持超级内存压缩技术。其GPU性能强劲,配备超强光追功能,并支持追焦引擎、疾速抓拍、语义分割视频引擎及8K HDR杜比视界视频录制。AI功能丰富,端侧算力强大,无需联网即可使用。连接性能卓越,支持5G快省合一、Wi-Fi7,手机间蓝牙直连距离可达5公里。REDMI Turbo 5 Max将首发搭载该处理器,实验室综合跑分高达3612095。