1月15日,联发科发布天玑9500s和天玑8500两款移动芯片。天玑9500s采用3nm制程工艺,配备全大核CPU架构,包括1个主频为3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核,集成Immortalis-G925 GPU,支持硬件级光线追踪技术和165帧游戏,集成旗舰级NPU,支持端侧AI实况照片编辑等功能。天玑8500采用4nm制程,CPU为8个主频至高3.4GHz的Cortex-A725大核,支持LPDDR5X 9600Mbps内存,搭载Mali-G720 GPU,峰值性能较前代提升25%,同性能下功耗降低20%。
