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台积电CFO：未来会加速向美国转移先进芯片技术
8 小时前
1月16日，彭博社报道，台积电CFO黄仁昭于周四表示，台积电将加速向美国转移先进芯片制造技术，但最尖端的制造工艺仍会在台湾本土研发并保留。黄仁昭称，出于实际考虑，最顶尖技术会先留在台湾，待技术稳定后再加快向海外转移。
