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越南军队电信集团开建越南首座芯片工厂 预计2027年底试运行
1 天前
越南军方运营的电信企业Viettel于周五动工兴建越南首座半导体制造工厂，预计2027年底试生产。该工厂位于河内市郊和乐高科技园区，占地27公顷，将聚焦芯片的研发、设计、制造与测试，产品面向航空航天、电信、医疗设备及汽车制造等领域。该工厂将助力越南覆盖半导体产业链全部环节，包括晶圆制造。
