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美光拟18亿美元收购台湾力晶半导体晶圆厂 扩产内存芯片
2026-01-18
美光科技公司宣布，已与力晶积成电子制造股份有限公司签署意向书，计划以18亿美元收购其位于中国台湾铜锣的P5晶圆厂设施，以扩大内存芯片产能。交易预计于2026年第二季度完成，届时美光将接管该厂区并分阶段提升DRAM产量，预计2027年下半年实现显著晶圆产出。
