搜索
苹果拟与英特尔重启合作 为未来iPhone代工芯片
16 小时前
GF Securities分析师Jeff Pu在研报中指出，苹果或将在2028年与英特尔达成芯片代工合作，由英特尔采用14A制程工艺为苹果部分非Pro版iPhone代工芯片，预计用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。芯片设计权仍掌握在苹果手中，英特尔仅负责制造环节，且初期代工份额较小，台积电仍将是苹果芯片的主要代工厂。此前，分析师郭明錤也曾预测，英特尔最早将于2027年中期为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。
