广发证券分析师蒲得宇发布研报称,苹果正考虑与英特尔重启芯片制造合作。英特尔计划用2028年量产的14A制程工艺,为iPhone 21系列部分机型供应芯片,初期或仅限标准版,未来可能承接A21或A22芯片代工订单,但台积电仍是苹果主要芯片代工伙伴。此次合作英特尔仅负责晶圆制造,若协议达成,将是双方在核心处理器领域的首次代工合作。此外,天风证券分析师郭明錤曾预测,英特尔最快2027年中期将为部分Mac和iPad机型提供低端M系列芯片,采用“18A”工艺节点。两大分析师观点均表明,苹果正构建多元化芯片制造版图。
