芯片大事件汇总(01月27日)
5 天前

1. 微软推出最新人工智能芯片,以减少对英伟达的依赖
2. 沐曦股份发布曦索X系列科学智能GPU
3. 特朗普政府16亿美元入股美国稀土公司 布局稀土供应链
4. 机构:预计到2028年台积电将削减15%-20%成熟制程产能
5. 量子计算公司IonQ拟以18亿美元收购SkyWater扩充硬件实力
6. SK海力士将独家为Maia 200供应HBM3E芯片
7. 三星2nm工艺良率趋稳 传正接近拿下高通SF2订单
8. 美光新加坡晶圆制造厂正式动工,未来十年将投资近240亿美元
9. IC设计业首波涨价潮蠢动 电源管理芯片厂可能开出第一枪
10. 晶盛机电、美科太阳能成立半导体材料公司