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北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展——全金刚石基微通道散热技术
6 天前
随着高性能计算、5G通讯及第三代半导体（如GaN）功率器件的快速发展，芯片功率密度急剧上升，局部热流密度已超千瓦每平方厘米。传统硅基散热技术受限于硅材料热导率，在高热流密度场景下扩散热阻大，难以满足下一代高功率电子器件散热需求。金刚石因高热导率被誉为终极散热材料，但如何将其与高效嵌入式微流体冷却架构（如歧管式微通道）结合，以充分发挥散热潜力，是当前热管理领域的重大挑战。
