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三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
1 周前
三星新一代旗舰芯片Exynos 2700部分细节曝光，预计2027年发布。该芯片将采用三星第二代2nm制程工艺（SF2P），相比前代性能提升12%，功耗降低25%，主频稳定在4.2GHz。CPU部分集成Arm Cortex-C2核心，延续1+3+6三丛集架构，IPC性能预计提升35%。封装技术方面，采用FOWLP-SbS先进封装方案，将SoC与DRAM并排布局，上层覆盖铜基散热块（HPB），扩大散热面积，消除热阻，提升散热效率。图形处理单元集成基于AMD架构的Xclipse GPU，支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，数据传输速率提升30%-40%，图形性能预计提升30%-40%。此外，该芯片还配备32K MAC运算能力的神经处理单元（NPU），支持端侧AI任务。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos 2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成。目前尚不清楚该芯片是否会集成基带模块，且距离发布尚有较长时间，相关参数和设计仍可能调整。
