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苹果iPhone芯片或无缘英特尔先进工艺，散热问题成关键
1 小时前
近日，有传闻称英特尔将重回苹果供应链，为其代工部分M系列处理器及非Pro版iPhone芯片。据分析师透露，苹果或于2027年采用英特尔18A工艺代工低端M系列芯片，用于MacBook Air与入门级iPad Pro；2028年则可能启用英特尔14A工艺代工A21/A22芯片，用于iPhone 20系列非Pro机型。但业内人士认为，英特尔能否最终拿下订单，仍取决于其工艺能否通过验证，且初期合作规模有限，台积电仍将是苹果芯片的主要代工厂。
