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英特尔代工iPhone芯片短期内没戏 行业人士揭开背后原因
12 小时前
近期，苹果与英特尔的合作传闻引发关注。据证券机构及分析师披露，苹果计划让英特尔代工部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片。具体而言，英特尔预计将从2027年开始，使用18A-P工艺为苹果代工低端M系列芯片，这些芯片将用于MacBook Air和iPad Pro等设备。此外，英特尔还可能从2028年起，采用14A工艺为苹果代工非Pro版iPhone芯片。此前，苹果已与英特尔签署保密协议，并获取了18A-P工艺的PDK样本用于评估。尽管行业人士对英特尔代工iPhone芯片持保留态度，认为其BSPD技术可能带来散热问题，但M系列处理器由于散热空间相对较大，或许仍存在合作的可能性。
