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芯片大事件汇总（02月06日）
22 小时前
1. 英伟达将推迟新款游戏芯片发布，因存储芯片短缺
2. 三星据悉将扩大用于HBM4的DRAM产能
3. 华擎：已针对近期华擎 AM5 主板异常报告启动调查
4. 英特尔与AMD据悉向中国客户通报CPU供应短缺 交付周期或长达六个月
5. 我国科学家在可扩展量子网络研究方面取得重大突破
6. 分析师：存储芯片价格飙升或抑制消费需求
7. 中信证券：看好存储产能扩张及技术迭代加速，半导体核心供应商空间广阔
8. “芯升半导体”完成近亿元融资
9. 星思半导体完成累计近15亿元战略融资，系5G/6G基带芯片研发商
