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集成电路领域年度融资额超 800 亿元 产业加速向 AI 芯片、存储等核心赛道聚焦
8 小时前
近年来，在国产替代加速、算力需求爆发及政策大力支持的推动下，我国集成电路产业展现出强劲的发展动力。最新数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业融资规模已突破835亿元，融资事件累计达1197起，成为硬科技领域备受资本青睐的赛道。当前，资本布局更具针对性，平均每起融资事件规模约7000万元，资金正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等核心领域聚集。从融资分布来看，大额融资主要流向半导体制造、存储芯片和AI芯片等领域。其中，半导体制造企业皖芯集成以95.5亿元的A轮融资成为年度融资规模最大的企业；存储芯片企业长存集团完成94亿元B轮融资；AI芯片领域更是大额融资的“高频赛道”，曦望Sunrise、昆仑芯等企业均获得超十亿元融资。资本市场对集成电路产业的关注度持续提升，资金投向的集中化趋势明显，有力推动了产业向高端化、核心环节的突破与发展。
