芯片大事件汇总(02月15日)
1 小时前

1. 次世代Xbox芯片设计全部完成 目标发售窗口为2027年
2. 字节跳动被曝自研芯片成功 已进入量产
3. 消息称苹果同意铠侠涨价100%,且每季重新议价
4. 印度着眼于生产先进芯片以扩大其科技产业
5. 突传内存“闪崩”,商家:回调有限
6. 研微半导体完成近7亿元A轮融资,新引入高瓴资本等
7. 集成电路领域年度融资额超 800 亿元 产业加速向 AI 芯片、存储等核心赛道聚焦
8. 超低价买了个二手锐龙9 9900X3D 到手竟是锐龙9 3900X
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