据韩媒The Elec报道,三星电子将于今年3月正式停止2D NAND闪存生产,并改造华城园区12号线为1c DRAM后端产线,月产能8万-10万片12英寸晶圆。此举标志着三星全面退出2D NAND市场,转向3D V-NAND与HBM4等高端存储,以应对AI算力需求激增。改造后,三星西安工厂将专注3D NAND生产,而DRAM产能向1c工艺倾斜,支撑HBM4量产及服务器市场扩张。全球2D NAND供给缺口将持续至2027年,兆易创新等厂商有望承接海外份额,提升定价权与毛利率。