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沪电股份：AI芯片配套高端PCB扩产项目2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产
14 小时前
3月3日消息，沪电股份在投资者关系活动中透露，公司计划在2024年第四季度投资约43亿元，新建人工智能芯片配套的高端印制电路板扩产项目。项目预计于2025年6月下旬开工，目前正稳步推进，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此举旨在扩大高端产品产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。
