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不止光刻机：ASML开启“十年野心”，全线进军 AI先进封装赛道
10 小时前
全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布未来十至十五年战略规划，将突破单一EUV光刻业务，进军先进封装设备市场，以突破芯片制造的物理尺寸限制，为合作伙伴提供“堆叠式算力”解决方案。其技术路线从“平面印制”转向“垂直互联”，计划利用自身技术积累研发新设备。同时，ASML正经历“智能化”转型，通过AI优化软件并扩大产品组合。目前，投资者对其转型前景看好，公司市值已飙升至5600亿美元。有评论指出，ASML进军先进封装领域将重新定义“芯片制造”的边界，为未来十年的AI算力竞争奠定基础。
