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“朗矽科技”完成近八千万元Pre-A轮融资
10 小时前
2026年1月23日，上海朗矽科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，投资方包括东方富海、石雀投资、险峰长青等，具体金额未披露。朗矽科技成立于2022年9月或2023年3月，专注于硅基无源器件研发，产品包括3D硅电容、硅电感及硅电阻，广泛应用于AI算力芯片、高性能SoC等领域。本轮融资将用于产品研发、市场拓展及团队建设。
