Feynman架构开启芯片光互联时代,CPO产业迎价值重估
3 小时前

芯片间互联是全球AI算力基础设施的核心,当前正经历从电信号到光信号的历史性变革。当地时间3月16日,英伟达发布Feynman芯片,首次将光通信技术应用于芯片间互联,使AI数据中心通信能耗降低超70%。分析人士指出,随着海外技术路径明确及国内产业政策支持,A股中深度参与全球算力供应链的光模块龙头企业,以及具备CPO技术储备的厂商,有望在“算电协同”新基建浪潮中率先实现业绩增长。