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金海通亮相SEMICON China 2026 共鉴测试分选新未来
1 天前
天津金海通半导体（展位E6馆 E6613）将携核心产品亮相3月25日至27日在上海举办的SEMICON China 2026。作为测试分选领域的领军企业，金海通业绩持续增长，依托EXCEED-9000系列及32工位三温分选机等创新产品，加速全球布局，马来西亚运营中心已正式启用。公司诚邀业界同仁共谋行业发展新篇章。
