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特斯拉招募资深芯片工程师 需十年以上开发经验
4 小时前
特斯拉CEO马斯克宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元，旨在打造2nm晶圆厂，与台积电、三星及英特尔竞争。项目选址美国得克萨斯州与内华达州交界地带，分两期建设，一期预计2027年下半年投产，2028年量产，二期2030年竣工。规划年产能1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量。特斯拉官网正招募具备十年以上经验的高阶制程整合能力的半导体人才，以支持该计划。
