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芯片大事件汇总（03月25日）
5 小时前
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2. 国家发改委主任会见三星会长李在镕 欢迎扩大在华投资
3. 同比大增逾500%，港股今年以来IPO规模超千亿港元
4. 券商3月调研图谱浮现，科技与高端制造成机构“心头好”
5. 一级市场投融资火热，硬科技项目备受资本青睐
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7. Arm将首次出售自有芯片 以争夺人工智能市场份额
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9. JEDEC发布更新版LPDDR5/5X SPD标准 强化模式切换与功耗优化
10. 达摩院发布玄铁C950 刷新RISC-V处理器性能纪录
