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三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片做到4TB
8 小时前
三星今日公布超高密度固态硬盘最新路线图，将通过超密集封装技术，于2027年推出256TB第六代E3.S规格固态硬盘。目前，三星16颗裸片封装技术已成熟，新一代32颗裸片封装技术通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量，推动整盘容量翻倍。第五代E3.S产品容量为128TB，第六代将升级至256TB，具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。
