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芯片大事件汇总（04月01日）
3 小时前
1. 英伟达向美满电子投资20亿美元，深化合作关系
2. 韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口
3. 从一棵树到一片林——国家存储器基地在汉10年记
4. 三星、SK海力士加大在华投资 提高工厂产能、升级工艺
5. 台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
6. 玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
7. 中芯国际在上海成立新半导体公司
8. 普冉股份：从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调
9. 瑶芯微电子向港交所递交上市申请
