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芯片大事件汇总（04月03日）
2 小时前
1. 发布四年仍一卡难求：英伟达H100租赁费近半年飙升近40%
2. IBM与Arm达成战略合作 共推下一代企业级双架构硬件平台
3. 日本部分六氟化钨厂商拟断供，或累及下游半导体公司
4. 存储板块短期承压，价格上行趋势有望延续
5. 三星宣布2030年量产1nm 与台积电角逐下一代工艺主导权
6. 消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
7. 中信证券：射频电源国产替代持续加速
8. 新型存储芯片问世：700°C 熔岩温度下稳定运行超 50 小时
9. 中国信科成功研制多功能可编程光电融合计算芯片
10. 美光：DRAM缺货要到2027年 这次有了新瓶颈
