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英特尔寻求与大型科技公司达成封装交易

6 小时前

2026年4月7日，英特尔正与亚马逊、谷歌就先进半导体封装服务进行谈判，旨在通过封装技术（如EMIB、EMIB-T）拓展代工业务并获取大客户。英特尔代工业务负责人称，封装或在未来十年改变人工智能革命。

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